最近几年来，伴随着芯片制造巨头在半导体行业的地位日益凸显，先进制造工艺正成为全球科技角力的前沿而最近的一场战争，已经烧到了3毫米的进程
003010记者注意到，在10月7日举行的年度全球代工论坛上，三星公布了最新的芯片生产计划三星代工业务负责人在本次论坛上透露，首批3nm芯片将于2022年上半年开始生产，2nm工艺也将于2025年进入量产
三星表示，三星已经保证了3nm工艺的稳定良率，计划明年6月开始相关产品的量产和代工，并采用新的工艺与5纳米相比，新技术生产的芯片性能将提高50%，能耗降低50%此外，三星还首次引入了17nm专业制程技术，与28nm工艺相比，性能和功耗效率分别提升了39%和49%
如此宏伟的画面无疑将竞争的矛头直接指向了目前芯片制造领域的霸主—— TSMC根据TrendForce的最新数据，TSMC的市场份额接近52.9%，成为全球最大的芯片代工公司，而三星以17.3%的市场份额排名第二在近几个季度的财务报告会上，TSMC总裁魏哲家透露，3nm晶圆计划在今年下半年风险试生产，明年可以实现量产三星一直对3nm工艺寄予厚望，不仅多年前就开始投入研发，今年上半年还宣布将投入1160亿美元研发生产3nm工艺，以追赶TSMC伴随着3nm工艺技术竞争大幕的拉开，两大巨头之间的竞争态势再次引起关注
战争从14海里开始。
三星和TSMC在先进工艺方面的首次竞争可以追溯到2015年这一年，伴随着14nm技术的成熟，三星开始从TSMC抢走大量客户订单，但2016年苹果A10处理器的订单被TSMC抢了回来，此后三星再也没有单吞过苹果A系列处理器的订单
三星的整合模式不同于TSMC，后者是一家全职代工业务的制造商三星自己的终端业务与其芯片代工的很多客户形成了竞争，这也让一些客户转向了TSMCCHIP检测中心中国实验室主任罗国钊告诉记者
为此，2017年5月，三星正式宣布调整业务部门，将代工业务部门与系统LSI业务部门分离，成立三星电子晶圆代工，主要负责为全球客户制造逻辑芯片，与TSMC正面竞争纯代工业务这也使得三星2018年代工业务收入达到100亿美元，市场份额达到14%，全球份额跃升至第二位
良好的势头也让三星更加雄心勃勃2019年4月，三星公布了半导体愿景2030的发展蓝图，计划在10年内投资1160亿美元，雇佣15000名专业人员，以期到2030年大幅提升在代工市场的竞争力，并在2030年超越TSMC成为行业龙头
郭昭告诉记者，在三星的最新计划中，其在韩国扩建的紫外线光刻生产线对TSMC构成最大威胁这项技术使用波长为13.5纳米的极紫外光，可以产生更精细，更清晰的电路，从而使芯片能够承载更多的元件，大大提高了计算能力和效率
这也成为三星以3纳米与TSMC角力的资本可是，市场调整机构DIGITIMES Research认为，三星仍落后于TSMC 3毫米根据研究报告，逻辑芯片工艺现在已经到了5nm的节点，能够量产的人数有限虽然TSMC在技术上领先，但三星也在积极追赶
据记者了解，TSMC已于2021年开始量产5nm工艺，并正在建设一座3nm工艺工厂，目标在2022年投入量产。TSMC还进行半导体制造技术的2纳米工艺的研发，并有望实现量产目标
由于不断追求先进的制造工艺，三星正在缩小与TSMC的差距，但来自中国台湾省的高级半导体分析师维基告诉记者，三星与TSMC在产能和产量方面仍有差距，短期内无法改变。
统计显示，2020年三星晶圆月产能约为2.5万片，而TSMC为14万片特别是在目前最前沿的5nm工艺中，三星的晶圆月产能约为5000片，而TSMC约为9万片在产能方面，TSMC也有动态调配生产线的能力，可以将产能利用率提升到110%~120%，这是三星没有的维基向记者指出
在良率方面，维基告诉记者，TSMC新工艺的验收标准一般不低于75%，而在14nm等成熟工艺线上，良率可保证达到95%~98%这也巩固了TSMC的优势
记者注意到，在最新发布会上，TSMC表示，由于5nm需求旺盛，2021年其5nm系列产能扩张计划将较2020年翻一番，2022年将增长3.5倍以上，2023年将增长4倍以上。
与此同时，今年4月，针对三星2030年蓝图计划，TSMC也明确表态，今年维持原有150亿~ 160亿美元的资本支出，全力延长finfet技术的5nm和3nm工艺预计2022年下半年将进行量产，三星永远不会有超车的机会
针对TSMC的强烈反应，三星内部也存在挑战据韩媒援引多家供应商的报道，由于迟迟未能提高5nm产品的良率，三星在5nm生产线建设和抢客方面一直处于被动
TrendForce统计数据显示，2021年第一季度，TSMC代工企业的全球份额为56%，同比增长两个百分点与两年前相比，份额增加了8个百分点相比之下，三星的份额比两年前下降了1个百分点
在收入方面，2021年，
季度三星半导体的营收虽然同比增长8%，达到19.01万亿韩元，不过营业利润同比减少16%，仅为3.37万亿韩元，为一年来首次利润减少对此，市场分析，较大原因为三星负责CPU及通信用半导体代工生产的非存储芯片业务方面的亏损，这也逼迫三星无奈跳过5nm而在3nm发力这其实是一种冒险季维表示
而在罗国昭看来，三星虽然成立了独立的代工厂，但其IDM的底色并未发生改变，与高通，英特尔，英伟达以及很多手机厂商所构成的直接竞争关系，也让三星与潜在客户间的龃龉无法完全弥合，这也让三星无法在短期内超越台积电。
双寡头优势扩大
三星与台积电的制程热战持续之际，也让后续梯队与两大巨头的差距越拉越大。
除台积电与三星外，TrendForce排名显示，目前位居全球芯片代工份额第三至第五位的为联电，格罗方德，中芯国际，其中，联电与格罗方德的份额各为7%，中芯国际仅为4%。
份额的弱势也让在上述厂商在先进制程上的投入更趋无力季维告诉记者，早在2018年，联电与格罗方德其实已经相继退出了7nm制程竞争，目前联电的主力产线在14nm，格罗方德则为28nm，二者都选择了更保守的竞争策略目前在7nm及以下制程领域，全球只有台积电与三星有能力继续挺进，延续摩尔定律
而鉴于先进制程对于市场份额与营收的反哺，这也让台积电与三星的优势持续扩大最新营收显示，受惠于苹果iPhone新机进入拉货旺季，台积电2021年9月营收创历史新高，达到54.39亿美元，月增率达11%同时，受惠于市场对5nm与7nm的强劲需求，台积电预估今年第三季度营收将达146亿~149亿美元，季增9.8%~12.1%，同样也是历史新高
与此同时，三星的表现也非常抢眼第三季度初步财报显示，受内存价格上涨，苹果新机面板订单原因推动，三星三季度营业利润增长28%，创近三年来新高第三季度营收预估为73万亿韩元，年增9%，利润达15.8万亿韩元，略低于市场预期，但仍是2018年第三季度以来的最高单季表现
对此，季维指出，半导体生产极度依赖规模效应，在制程与份额优势达到一定规模后，后进者很难对领先者造成威胁，而这种从技术研发，管理流程到市场销售的差距，是全方位的台积电和三星目前已吃下全球芯片生产近70%的份额，而从二者在先进制程竞争上加剧趋势看，这一份额还会扩大
罗国昭则认为，两大巨头目前在7nm，5nm，3nm三个制程世代上的领先，短期内看不到有其他厂商赶上的可能性。
