TSMC去年宣布将在未来三年投资1000亿美元扩建晶圆厂
2021-09-08 18:24:22 来源：快科技 阅读量：13686
继今年3月宣布投资200亿美元在美国建设两座先进技术晶圆厂后，英特尔CEO帕特米多，基辛格最近宣布了一个更大的计划，未来10年将在欧洲建设8座晶圆厂，投资高达950亿美元，约合人民币6139亿元。
目前，全球半导体行业面临产能短缺，已经持续了一年多最乐观的估计是，这种平衡要到2022年才能恢复但英特尔CEO基辛格对此比较乐观，认为半导体的产能要到2023年才能满足需求，未来半导体行业在黄金十年会有好日子过
除了在美国建造晶圆厂，英特尔还将在未来10年内在欧洲建造8座晶圆厂一方面，它将满足自己的处理器生产，另一方面，将积极拓展代工业务，与TSMC，三星抢占市场
八个晶圆厂的具体规划目前还没有明确的消息，英特尔可能会在今年年底公布两个晶圆厂的选址毫无意外，已经拥有巨额投资的爱尔兰晶圆厂将是一个合理的选择
欧洲地区也希望到2030年，全球本土生产的芯片比例翻一番，达到20%以上，掌握2nm先进技术英特尔的投资计划将有助于实现这一目标
至于英特尔，他们计划在未来三四年内重回领先地位，不仅要在芯片制造商方面给AMD和NVIDIA施压，还要在代工领域与TSMC和三星展开竞争。
可是，TSMC和三星在芯片上有更大的投资计划TSMC去年宣布，将在未来三年投资1000亿美元扩建晶圆厂三星的《2030愿景》计划投资高达240万亿韩元，约合2040亿美元不过，除了半导体，三星还会投资生物制药，AI，电信等业务
作者：叶子琪
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