苹果三款AR/VR芯片的物理设计已经完成目前芯片已经准备好试生产
2021-09-05 15:21:12 来源：C114通信网 阅读量：10368
有消息称，苹果正在打造一款重磅的革命性体验设备，这就是AR/VR设备根据最新消息，这款新产品已经开始试生产
外媒《信息报》报道称，苹果三款AR/VR芯片的物理设计已经完成，目前芯片已经准备好试生产。
据知情人士透露，这三款芯片将移交给TSMC进行大规模生产，这至少需要一年时间缺乏先进的机器学习是因为耳机是为与主机设备无线通信而设计的主机设备将具有显示虚拟，增强或混合现实图像所需的计算任务
该芯片的设计基于TSMC的5纳米制造工艺，这表明它推出时不会是一个尖端的硅片除了SoC等两款芯片，根据消息显示苹果还完成了头戴式图像传感器和显示驱动的设计，还将搭载定制版iOS系统
郭明有一个哥哥从苹果公司爆料，他之前说苹果将在2022年推出VR头显，2025年推出AR眼镜。
报告指出，苹果计划在2022年年中的Rdquo传闻已久的VR耳机发布，2025年AR眼镜紧随其后我们预测苹果的MR/AR产品路线图包括三个阶段:2022年的头戴式，2025年的眼镜式和2030—2040年的隐形眼镜式我们预见头戴式产品将提供AR和VR体验，而眼镜和隐形眼镜产品更有可能专注于AR应用
目前，苹果混合现实头盔的几款原型机重量都在200—300克，但他表示，如果苹果能解决技术问题，最终重量将降至100—200克，这将比现有的许多VR设备轻得多由于设计复杂，估计这款头显在美国的价格会在1000美元左右，和差不多，高端iPhone的价格是一样的
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