联发科否认“大砍2024年晶圆投片量”传闻：出货没有下调
2023-09-10 10:59:39 来源：IT之家 阅读量：9776
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，针对此前“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻，联发科 CFO 顾大为在 9 月 8 日晚间接受第一财经询问时予以回应:“公司没有下调出货，第三季业绩符合当时给出的指导。”
报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。
在此之前，微博博主 手机晶片达人 曾于周四发文声称，“H 公司的手机发布之后，联发科开始大砍 2024 年 wafer的投片数量了”，并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。
这名博主此前还表示，在没有外力干扰的情况下，如果明年能卖出 6000 万台 5G 手机，在全球 TAM 不变的情况下，联发科与高通会减少出货 6000 万颗 5G 手机芯片。
另据IT之家此前报道，联发科昨日公布了 2023 年 8 月营收数据:
联发科近日宣布，旗下首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
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